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200-H无铅烙铁头

发表时间:2017-11-21  浏览次数:1007  
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200-H无铅烙铁头
本厂生产的200-H烙铁头只有背面和侧面可以爬锡,耐高温,在350-450度范围工作氧化速度慢,不变形、不穿洞。无铅用料,无铅环境制造,确保符合无铅制程要求。镀锡层在烙铁头的底部。适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP、QFP、大焊点等焊接工作。
200-H恒温烙铁头规格尺寸   200规格H 总长37mm 咀宽3.5mm
200-H恒温烙铁头
焊点质量的判定标准
1、标准的锡点:  
1)锡点成内弧形 
2)锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍  
3)要有线脚,而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。 
4)零件脚外形可见锡的流散性好。  
5)锡将整个上锡位及零件脚包围。 
2、不标准锡点的判定: 
1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。 
2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路
3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内 
4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。 
5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好. 
6)错件:零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。 
7)缺件:应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。 
8)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。 
9)极性反向:极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。 
3、不良焊点可能产生的原因: 
1)形成锡球,锡不能散布到整个焊盘?烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化。 
2)拿开烙铁时候形成锡尖?烙铁不够温度,助焊剂没熔化,步起作用。烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉,焊接时间太长。 
3)锡表面不光滑,起皱?烙铁温度过高,焊接时间过长。 
4)松香散布面积大?烙铁头拿得太平。
5)锡珠?锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。 
6)PCB离层?烙铁温度过高,烙铁头碰在板上。 
7)黑色松香?温度过高。
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